heliInspect™H8

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Heliotis 3D 白光干涉掃描儀

heliInspect™H8

heliInspect™H8 3D 面型白光干涉儀量測

擴展的測量能力

  • 具有可靠的亞微米分辨率的面型測量
  • 基於最新的3D sensor heliSens™S4H
  • 無與倫比的測量速度和分辨率
  • 高動態範圍可實現強大的測量
  • 從2倍放大到100倍
 

輕鬆集成到生產線

  • 標準GenICam接口
  • 標準例程已在相機上實現
  • 集成Z掃描儀,行程40 mm,兩種分辨率1/20 nm
  • 多種安裝配置
 

軟體

  • 與支持GenICam的標準應用程序兼容
  • heliSDK™,有Halcon,C ++,LabVIEW,Python的示例

 

應用

 

量測範例:平面度

 

 

量測範例:幾何

 

 

量測範例:瑕疵

 

 

量測範例:粗糙度

 

heliInspect™H8

 

 Measurement principle  White-Light Interferometer (industrial grade WLI)
 Sensor  Heliotis lock-in imager heliSens™ S4 with in-pixel signal processing
 Camera board  FPGA based high-speed board, SOC, Linux OS,
 high-level interface through embedded heliService™
 Light source  High-power LED, 630 nm
 Scanner  Linear motor, precision guides, stroke = 40 mm,
 standard resolution = 20 nm, ultra resolution = 1 nm
 Interfaces  GenCam / GigE, GIO, power (24V)
 Software  heliSDK™ with examples for Halcon, LabVIEW, C++, Python

 

 

 

heliOptics™ WLI8 2 x 4 x 8 x 10 x 20 x 50 x 100 x
Field of view [mm2] 6.5x 6.1 3.3x 3.1 1.6x 1.5 1.3x 1.2 0.65x 0. 61 0. 26x 0.25 0.13x 0.12
Optical resolution [µm] 12 6 3 2.4 1.2 0.48 0.24(*)
Working distance [mm]
Nikon Mirau
Leica Mirau
43.0 42.9 12.8 7.4
3.6
4.7
3.6
3.4
2.5
2.0
n. a.
Numerical aperture 0.1 0.15 0.25 0.3 0.4 0.5 0.7