Heliotis 3D 白光干涉掃描儀
heliInspect H3
heliInspect™H3 3D 面型白光干涉儀量測
此儀器採用Heliotis的並行光學相干斷層掃描原理，並提供無與倫比的掃描速率。快速的影像擷取速率和特殊的干涉儀振動隔離設計。此產品適用在高生產量需求和惡劣環境，相機在瑞士當地製造並有很高的穩定度。
相機能夠安裝在大部份機動性的機台上，包含的範圍如以下
- 解析度：1um (standard), 100 nm (optional)
- 移動範圍：from 40 mm to 1 m
- 軟體介面: C++, Halcon, LabView, Python
應用
- 粗糙的物質表面
- 幾何特徵控制
- 生產線品管控制m
- 實驗室自動化
- 代工廠整合
- 數據統計過程管理
特色
- 粗糙的物質表面
- 地形表面
- 容積斷層掃描
- 強大且快速
- 亞微米解析度
- 可量測各種物體表面
- 相機外形小
- 線性電動機的模塊化系統 (portal robot)
- 軟件開發工具包快速整合 (Windows, Mac, Linux)
應用
| 3D sensor | patented smart pixel sensor heliSenseTM S3 with in-pixel signal processing of up to 1 million 2D-slices per second | ||
| 2D mode | live-view for navigation on sample (optional) | ||
| Light source | standard: Superluminescent Light Emitting Diode (center = 840 nm, Poptical = 8 mW) options: high power LED, alignment laser |
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| field of view | 0.45 x 0.47 mm | 1.4 x 1.46 mm | 2.8 x 2.9 mm |
| numerical aperture | 0.4 | 0.17 | 0.11 |
| working distance | 2.8 mm | 18.1 mm | 22.7 mm |
| Vertical resolution | 200 nm standard , 50 nm in phase mode | ||
| Vertical scan speed | up to 50 mm per second | ||
| Reflectivity of sample | < 0.1% to 100% | ||
