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產品資訊

嚴選代理產品的品質,完整的開發設備技術研究團隊與專業的整合技術,是我們最大的目標與堅持。

Heliotis 3D 白光干涉掃瞄儀 heliInspect H6

 

 

 

heliInspect™H6 3D 面型白光干涉儀量測

The heliInspetTM H6 可用於以下的3D量測: 

  • 高度, 角度, 外形
  • 外觀表面粗糙度, 波紋, 波浪狀起伏
  • 瑕疵, 刮痕, 磨損
  • 平整度, 共面性, 變形度
  • 薄膜厚度 (斷層造影模式)
  • 受益於Heliotis 長期專研於應用在工業上的3D sensor, H6 結合了精密的干涉儀與強大和高水平的影像處理能力。

 

 

 


量測範例:磁碟讀寫頭 

系統整合商受益於H6堅固耐用且可靠的設計, 便於整合。H6適用於各種檢測任務,且可在諸如混合金屬/聚合物體等困難目標上產生可重複的結果。

設備製造商受益於H6平台的模組化架構,可獲得精密的韌體功能,軟件開發套件和Heliotis的設計專業知識。標準功能可以透過客製化來擴展。(例如光學,CMOS image sensor,電子,FPGA,軟體,機械)

 

 

 

 

 

 

heliInspect H6

 

 Measurement head  industrial White-Light Interferometer
 compatible with exchangeable heliOptics™ WLI6 interferometer modules
 Acquisition device  custom high-speed CMOS sensor with in-pixel signal processing
 Light source  integrated high power LED (standard) or SLED (optional)
 Dimensions (L x W x H)  147 mm x 75 mm x 45 mm
 Weight  800 g (excluding WLI6)
 Software  software development kits (SDK) for Halcon, LabView, C++, Python

 

 

heliOptics™ WLI6

 

Interferometer Mirau Mirau Mirau Michelson Michelson Michelson
field of view 232 x 222
μm2
580 x 556
μm2
1.16 x 1.11
mm2
1.47 x 1.41
mm2
2.93 x 2.81
mm2
5.86 x 5.62
mm2
working distance 2.52 mm 3.57 mm 3.57 mm 14.1 mm 55.8 mm 56.6 mm
WLI module MIRAU-X50 MIRAU-X20 MIRAU-X10 TG-R5 TG-R10 TG-R20
numerical aperture 0.5 0.4 0.3 0.17 0.11 0.07
lateral resolution  0.8 μm 2 μm 4 μm 5 μm 10 μm 20 μm
resolution RMS
(phase mode)
50 nm
(1 nm)
70 nm
(1 nm)
100 nm
(1 nm)
100 nm
(2 nm)
100 nm
(2 nm)
100 nm
(2 nm)
repeatability 100 nm (2 nm in phase mode) 100 nm (5 nm in phase mode)
reflectivity of sample < 0.1% to 100%

 

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