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產品資訊

嚴選代理產品的品質,完整的開發設備技術研究團隊與專業的整合技術,是我們最大的目標與堅持。

Heliotis 3D 白光干涉掃瞄儀 heliInspect H3

 

heliInspect™H3 3D 面型白光干涉儀量測

此儀器採用Heliotis的並行光學相干斷層掃描原理,並提供無與倫比的掃描速率。快速的影像擷取速率和特殊的干涉儀振動隔離設計。
此產品適用在高生產量需求和惡劣環境,相機在瑞士當地製造並有很高的穩定度。


相機能夠安裝在大部份機動性的機台上,包含的範圍如以下:

  • 解析度:1um (standard), 100 nm (optional)
  • 移動範圍:from 40 mm to 1 m
  • 軟體介面: C++, Halcon, LabView, Python

 

應用

  • 粗糙的物質表面
  • 幾何特徵控制
  • 生產線品管控制
  • 實驗室自動化
  • 代工廠整合
  • 數據統計過程管理


特色

  • 粗糙的物質表面
  • 地形表面
  • 容積斷層掃描
  • 強大且快速
  • 亞微米解析度
  • 可量測各種物體表面
  • 相機外形小
  • 線性電動機的模塊化系統 (portal robot)
  • 軟件開發工具包快速整合 (Windows, Mac, Linux)

 

 

 

應用

量測範例:PCB solder mask
量測範例:micro mechanics

heliotis H3

 

 3D sensor  patented smart pixel sensor heliSenseTM S3 with in-pixel signal processing of up to 1 million 2D-slices per second
 2D mode  live-view for navigation on sample (optional)
 Light source  standard: Superluminescent Light Emitting Diode (center = 840 nm, Poptical = 8 mW)
 options: high power LED, alignment laser
field of view  0.45 x 0.47 mm  1.4 x 1.46 mm  2.8 x 2.9 mm
numerical aperture  0.4  0.17  0.11
working distance  2.8 mm  18.1 mm  22.7 mm
 Vertical resolution  200 nm standard , 50 nm in phase mode
 Vertical scan speed  up to 50 mm per second
 Reflectivity of sample  < 0.1% to 100%

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