heliInspect™H9/H9M

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Heliotis 3D 白光干涉掃描儀

heliInspect™H9/H9M

heliInspect™H9/9M 大視野工業及白光干涉儀

針對傳統感測器已達極限的應用場景,heliInspect™ H9 與 H9M 憑藉著真正的**次微米級(sub-micrometer)**高度解析度脫穎而出。這款工業級白光干涉儀擁有無與倫比的效能,其核心技術來自 Heliotis 最新一代的 3D 像素感測器 heliSens™ S4 與 S4M。

量測能力全面提升

  • 次微米等級的高度量測精度
  • 更高畫質的X,Y軸解析度
  • 前所未有的量測速度
  • 極高的動態範圍
  • 多樣化的光學倍率選擇
 

像 2D 相機一樣簡單好整合

  • 標準 GenICam 介面
  • 內建相機端處理服務
  

軟體

  • 與支援 GenICam 的標準應用程式相容
  • heliSDK™ 包含 Halcon、C++、LabVIEW、Python 範例

 

應用

 

可檢測、量測錫球及晶圓上各部件

 

 

heliInspect™H9/H9M

 

 Measurement principle  White-Light Interferometer (industrial grade WLI)
 Sensor  Heliotis lock-in imager heliSens™ S4/S4M, in-pixel signal processing
 Camera board  FPGA based high-speed board, SOC, Linux OS,
 high-level interface through embedded heliService™
 Light source  High-power LED, λc = 630 nm
 Scanner  Linear motor, precision guides, stroke = 40 mm or 80 mm,
 standard resolution = 100 nm
 Interfaces  GenCam / GigE, GIO, power (24V)
 Software  heliSDK™ for C++, C#, Halcon, Matrox, LabVIEW, Python

 

 

 

Configuration 3 x 2 x 1.5 x 1 x 0.8 x 0.5 x
Field of view [mm2]  4.10  x4.35      6.14  x6.53   8.19 x8.70   12.29  x13.06   15.36 x16.32   24.58 x26.11
Optical resolution [µm] H9 8 12 16 24 30 48
H9M 4 6 8 12 15 24
Working distance [mm] Standard 49 49 51 51 51 51
Long WD n.a. n.a. n.a. 113 113 113
Numerical aperture Standard 0.15 0.13 0.10 0.067 0.053 0.033
Long WD n.a. 0.11 n.a. 0.067 0.053 0.033